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2012年9月19日 (水)

nanoSIM加工の可能性

ツイッターのTL見てたら孫さんのツイートからSoftbank版iPhone5もテザリング対応になったとか?

たぶんこのネタはたくさんのブログで紹介していることだろう。
ワシ、滅多にテザリング使わないし、バッテリーべそべそ減るのであまり興味無し。
そもそも、あちこちのブログで紹介されそうなネタを書くのは好きでは無いあまのじゃくなので別のネタをw

docomoの馬鹿安なSIMをなんとかnanoSIM化出来ないものかとググっていた。

従来のSIMやMicroSIMの厚さは0.76mm
これに対し、nanoSIMは0.67mmと0.09mm薄い。

若干厚くてもバネ状に動く接点部分のストロークがあるから僅かな許容代はありそうだ。
しかし、それ以前に出し入れの段階で引っかかる恐れがある。
うまく切り出せたとしてもこの厚みの問題が残るわけだ。

そんな中、明るい?情報がこちら
 → iPhone 5のnano-SIMはmicro-SIMから作れるようです

なんと、240番のサンドペーパーで削って厚みを合わせたのだそうな。
それでHTC one Xで動作確認にも成功したとなww

ただ、こんな情報を知ってしまうと、下駄への期待がどんどんすぼんでいく。
ただでさえ厚めのSIMに下駄用基板を挟んでSIMスロットに突っ込むのは危険が危ない。

これは大人しくキャリアが用意したSIMを挿したほうが無難である。
 Softbankの月額維持費に甘んじるか?
 香港版SIMフリーiPhone5を奮発してdocomoのSIM交換サービスを待つか?

※追記 docomoのSIMは使えるもののLTEは利用できないことが判明しました。

ちなみに巷ではnanoSIMアダプターが売り出されている。

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