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2008年12月 3日 (水)

SOP ICを剥がす方法

メモリーの改造にはICチップを剥がす作業がつきものである。
ゲジゲジのようなSOPタイプの足を基板のランドを痛めないように剥がす。

私の場合はHP200LXのメモリー増設で色々経験いたしました。
当時はThinkpad230用DIMMなんぞが互換性のあるチップを採用しており入手しては剥がして増設しておりました。

200lx_8mb  秘技 4段亀々8MB

その頃に試したSOP ICを剥がす方法を紹介します。

足を1本ずつ持ち上げる
ハンダが溶ける前に足を持ち上げてしまうと基板からランドが剥がれる。
決してやってはなりませぬ。×

パキッと剥がす
ハンダ吸い取り線でとことんハンダを吸い取り、カラカラの状態にする。
基板とICの隙間にカッターの刃を入れて浮かせる方向にとこじる。
パキッと音がしてICチップ剥がれる。すっ飛ぶ場合もあった。
運が悪いとランドも剥がれるので心臓には良くない。
リスクはあるものの剥がした後の基板が不要なら有効な方法ひとつ。

小型電子部品やスルーホールの半田除去用ハンダ吸取線 SW-02 

片辺をまとめて溶かす
片辺の足を全て同時に温められるように半田ごての先端を加工する。
片辺を一度に全て温めて待つこと数秒。
ころあいを見図ってカッターナイフの刃でICの温めた側を持ち上げる。
この時点でICは基板に対して30度くらい傾いた状況。
残った片辺を一度に温めればヌルッとICがずれて剥がれる。
ICもランドも傷まず、 一番多用した方法です。

極細針金の利用
荷札の針金のような極細針金をICと足と基板の隙間に通しておく。
エンジン整備用のシックネスゲージでも代用できます。
針金をピンと張り、足と基板の隙間を通過する方向に力を加える。
足を端から一本ずつ温めると足と基板の隙間を針金が通過していきます。
ランドのパターンの向きによっては剥がしやすい方向もあるので注意が必要。
かなり手間がかかるのであまり好きではないです。

まぁ、とにもかくにも慣れ。
慣れていない方はしっかりジャンク品で練習してから本番にのぞみましょう。

ENGINEER コードレスハンダゴテコテライザー SKB-60 

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コメント

こんばんは。いつも拝見させていただいております。

SOPのICでしたら、ICの足に半田をたっぷり盛って、2本の半田ごてで両側をまとめて加熱すれば、簡単に基板を痛めずに剥がせます。
#慣れればQFPも剥がせるようになります。#
片側ずつ浮かせるよりも基板に負担が掛かりませんので、是非お試しください。

投稿: ursa_minor | 2008年12月 3日 (水) 21時59分

ursa_minorさん、こんばんは。
おぉー!そうなんですかぁ!
じつは2本持っております。
QFPも剥がせちゃうとはすごいですね。なんか冷めちゃいそうですが。
ぜひ試してみたいと思います。
有益な情報ありがとうございました。happy01

投稿: アンビンバンコ | 2008年12月 3日 (水) 22時19分

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